Kühlkörper aus synthetischem Diamant

1. Ultra-hohe Wärmeleitfähigkeit

Durch die Verwendung einer Diamantpartikelanordnung im Mikromaßstab und eines Sinterprozesses kann die Wärmeleitfähigkeit stabil bei 600–700 W/m·K gehalten werden, was mehr als dreimal höher ist als bei gewöhnlichen Aluminiumkühlkörpern. Es kann die konzentrierte Wärme innerhalb kurzer Zeit gleichmäßig auf der Geräteoberfläche verteilen und so einen Hitzestau vermeiden.

2. Passendes Design mit geringer Ausdehnung

Durch die Anpassung des Zusammensetzungsverhältnisses von Diamant und Kupfer wird der Wärmeausdehnungskoeffizient des Produkts in einem Bereich gesteuert, der dem von Halbleiterchips nahekommt. Selbst bei langfristigen Hoch- und Tieftemperaturwechseln verursacht er keine Risse oder Ablösungsprobleme an der Grenzfläche und seine Lebensdauer ist doppelt so lang wie die von herkömmlichen Kühlkörpern.

3. Leichte Struktur

Bei gleicher Wärmeableitungskapazität beträgt das Gesamtgewicht nur 60 % des reinen Kupferkühlkörpers. Es erhöht das Gewicht der Ausrüstung nicht und eignet sich für Installationsszenarien mit strengen Gewichtsanforderungen.

1. 5Fernfunkeinheit der G-Basisstation

Die RRU-Ausrüstung von 5G-Basisstationen befindet sich immer in einem Zustand mit hoher -Leistungsemission und die Wärmeflussdichte des Leistungsverstärkerchips ist extrem hoch. Bei herkömmlichen Kühllösungen ist es schwierig, die Kerntemperatur innerhalb der Arbeitsschwelle zu halten, was häufig zu Signaldämpfung und Verbindungsproblemen führt. Durch die Verwendung des Diamond Heat Sink von China Super Tech Co., Ltd. kann die konzentrierte Wärme des Leistungsverstärkerchips schnell abgeführt werden, was den stabilen Betrieb der Basisstation für 24 Stunden in Umgebungen mit hohen Temperaturen im Freien gewährleistet und die Häufigkeit von Wartung und Inspektion erheblich reduziert.

2. Industrieller Hochleistungslasergenerator

Der Hochleistungslasergenerator, der beim industriellen Schneiden und Schweißen verwendet wird, reagiert äußerst empfindlich auf Temperaturschwankungen während des Betriebs des Laserdiodenarrays. Ein Temperaturunterschied von mehr als 2 Grad wirkt sich direkt auf die Ausgabegenauigkeit des Lasers aus und führt zu fehlerhaften Produkten in den bearbeiteten Teilen. Aufgrund der hohen, gleichmäßigen Wärmeleitungseigenschaften des Produkts kann der Temperaturunterschied der Arbeitsfläche des Diodenarrays innerhalb von 1 Grad kontrolliert werden, wodurch die Stabilität der Laserleistung gewährleistet und die Ausbeute der Präzisionsbearbeitung erheblich verbessert wird.

3. Luftfahrt-Flugradar-T/R-Komponente

Die T/R-Komponente des luftgestützten aktiven Phased-Array-Radars weist einen extrem hohen Integrationsgrad auf und die Wärmeflussdichte pro Flächeneinheit ist weitaus höher als bei herkömmlichen elektronischen Geräten. Gleichzeitig werden strenge Anforderungen an das Gewicht und die Vibrationsfestigkeit der Wärmeableitungskomponenten gestellt. Diese Wärmeableitungskomponente mit ihrer geringen Ausdehnung und ihrem geringen Gewicht kann unter schwierigen Bedingungen in der Luft stabil arbeiten, wodurch Leistungsabweichungen der Komponenten aufgrund thermischer Verformung vermieden werden und die hohen Zuverlässigkeitsstandards für Luftfahrtausrüstung erfüllt werden.

4. Neues IGBT-Leistungsmodul für Energiefahrzeuge

Das IGBT-Modul der Motorsteuerung in Fahrzeugen mit neuer Energieerzeugung erzeugt bei Notbeschleunigung und langfristigem Steigen sofort eine große Wärmemenge. Erfolgt die Wärmeableitung nicht rechtzeitig, löst sie höchstwahrscheinlich den Überhitzungsschutz des Leistungsgeräts aus, was zu einer Unterbrechung der Leistungsabgabe führt. Diese Wärmeableitungskomponente kann die vom IGBT erzeugte Spitzenwärme schnell ableiten und die Modulbetriebstemperatur im sicheren Bereich stabilisieren, wodurch die Zuverlässigkeit und Lebensdauer des Fahrzeugstromsystems verbessert wird.

5. Leistungsmodul der Ätzmaschine für die Halbleiterherstellung

Die Hochfrequenz-Stromquelle in der Wafer-Ätzanlage erfordert eine kontinuierliche und stabile Temperaturumgebung, um die Genauigkeit der Ätzlinien sicherzustellen. Eine kleine lokale Temperaturabweichung führt zu einem erheblichen Rückgang der Waferausbeute. Der Diamond Heat Sink von China Super Tech Co., Ltd. kann eine schnelle Wärmeverteilung erreichen, die Temperaturschwankung im Kernbereich der Stromquelle innerhalb von 0,5 Grad kontrollieren, Ätzmusterabweichungen aufgrund thermischer Verformung vermeiden und die Verarbeitungsausbeute von 12-Zoll-Wafern und größeren Wafern sicherstellen.

6. Wärmeableitungskomponente für medizinische CT-Röhren

Die Röhre des medizinischen CT-Geräts erzeugt beim kontinuierlichen Scannen eine große Wärmemenge. Herkömmliche Kühlmethoden erfordern eine lange Wartezeit für die Kühlung, was sich direkt auf die Effizienz der Krankenhausaufnahme auswirkt. Diese Wärmeableitungskomponente mit ihrer extrem hohen Wärmeleitungseffizienz kann die von der Röhre während des Abtastspalts erzeugte Wärme schnell abführen, wodurch die Wartezeit für die Gerätekühlung um mehr als 30 % verkürzt und der sichere Betrieb der medizinischen Geräte gewährleistet wird, während gleichzeitig die Anzahl der Patienten, die pro Stunde untersucht werden können, erhöht wird.

7. Traktionsumrichter für den Schienenverkehr

Der Traktionswechselrichter des Hochgeschwindigkeits--Schienen- und Stadtbahnverkehrs befindet sich ständig in einer Umgebung mit Vibrationen und Temperaturunterschieden. Die Wärmeableitungsstabilität des internen Leistungsmoduls wirkt sich direkt auf die Zuverlässigkeit der Leistungsabgabe des Zuges aus. Diese Wärmeableitungskomponente weist durch den integrierten Sinterprozess von Diamant und Metall im Vergleich zu herkömmlichen Wärmeableitungskomponenten eine überlegene Stoß- und Vibrationsfestigkeit auf und kann in Außenumgebungen von -20 bis 60 Grad stabil arbeiten, wodurch vermieden wird, dass das Leistungsgerät aufgrund von Überhitzung eine Reduzierung des Leistungsschutzes auslöst, und die Kontinuität des Schienenverkehrsbetriebs sichergestellt wird.

8. Satellit an Bord-Recheneinheit mit hoher Rechenleistung

Die Bordrecheneinheit von Satelliten mit niedriger-Umlaufbahn kann Wärme nur durch Strahlung in der Vakuumumgebung des Weltraums abführen. Wenn die vom Chip erzeugte Wärme nicht rechtzeitig abgeleitet werden kann und sich im engen Hohlraum staut, führt dies direkt zum Ausfall des Rechenchips. Die ultrahohe Wärmeleitfähigkeit dieser Wärmeableitungskomponente kann die Wärme schnell vom Chip auf die Strahlungsoberfläche der Satellitenhülle übertragen, wodurch die stabile Betriebstemperatur der Kernkomponenten in der Weltraumumgebung ohne Konvektion aufrechterhalten und die Lebensdauer des Satelliten im Orbit verlängert wird.

‌9. High-End-Server-KI-Beschleunigerkarte‌

Wenn die KI-Trainingsbeschleunigungskarte im Rechenzentrum unter Volllast läuft, ist die Wärmeflussdichte einer einzelnen Karte weitaus höher als die einer herkömmlichen CPU. Herkömmliche Kühllösungen sind anfällig für lokale Hotspots, was zu einer verringerten Rechenleistung führt. Durch die Verwendung dieser Wärmeableitungskomponente können lokale Hotspots auf der Oberfläche der Beschleunigerkarte beseitigt und der Temperaturunterschied des Multi-Chip-Clusters auf weniger als 2 Grad kontrolliert werden. Ohne den Stromverbrauch des Kühlsystems zu erhöhen, kann die Rechenleistungsdichte eines einzelnen Schranks im Rechenzentrum um mehr als 20 % erhöht werden.

China Super Tech Co., Ltd. bietet einen exklusiven, maßgeschneiderten Komplettservice. Durch die Nutzung einer eigenen Diamantverbund-Sinterproduktionslinie ohne Auslagerung der Verarbeitung kann die Form der Wärmeableitungskomponenten und der Anteil des Grundmaterials basierend auf den vom Kunden bereitgestellten Innenraumabmessungen und Leistungsparametern direkt angepasst werden. Muster können innerhalb von 7 Tagen hergestellt werden. Es kann auch mit dem Kunden zusammenarbeiten, um Oberflächenbehandlungen wie Vernickeln und Vergolden durchzuführen und so die Installations- und Schweißanforderungen verschiedener Geräte vollständig zu erfüllen. Dadurch entfällt der Zwischenverbindungsprozess und die kundenspezifischen Kosten liegen 15 % unter dem Branchendurchschnitt.

Produktname	Kühlkörper aus synthetischem Diamant
Materialtyp	Synthetischer Diamant/CVD-Diamant/Diamant-Kupfer-Verbundwerkstoff
Diamanttyp	Polykristalliner Diamant (PCD) / Einkristalldiamant (optional)
Hauptkomposition	Diamant (C) / Diamant-Kupfer (Cu-Diamant) Verbundwerkstoff
Wärmeleitfähigkeit	1.000–2.200 W/m·K (Diamant); 500–900 W/m·K (Diamond-Copper Composite, je nach Zusammensetzung)
Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE)	Ca.. 1.0–6,0 ppm/K (abhängig von der Materialstruktur)
Elektrisches Eigentum	Elektrischer Isolator (Diamant); Leitfähige Optionen mit Metallverbundstrukturen erhältlich
Dichte	Ca.. 3.5 g/cm³ (Diamant)
Härte	8.000–10.000 HV (Diamant)
Betriebstemperatur	Bis zu 500 Grad + (je nach Klebe- und Anwendungsbedingungen)
Oberflächenbeschaffenheit	Polierte/geläppte/metallisierte Oberfläche
Verfügbare Formen	Platte, Blech, Block, benutzerdefinierte Geometrie
Dickenbereich	0,1 mm – 5 mm (kundenspezifisch)
Größenbereich	Maßgeschneidert nach Kundenzeichnungen
Metallisierungsoptionen	Ti/Au-, Cr/Au-, W-, Mo-, Cu-Beschichtung (zur Haftverbesserung)
Bindungsmethoden	Hartlöten, Löten, Diffusionsbonden, Direktbonden
Kompatibilität mit thermischen Schnittstellen	Geeignet für TIM, Lötschichten und Halbleitergehäuseschnittstellen

 

 

 

 

 

 

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