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Wolframkupferflansch

Der von der Marke Beijing Funning unter Beijing Siyieu Network Technology Co., Ltd. auf den Markt gebrachte Wolframkupferflansch ist eine leistungsstarke elektronische Verpackungskomponente. Dank seiner einzigartigen Materialeigenschaften zeigt dieses Produkt herausragende Leistungen im Bereich der elektronischen Verpackung und bietet zuverlässige Lösungen für verschiedene Anwendungsszenarien mit strengen Anforderungen an das Wärmemanagement.

  • Produkteinführung

Wolframkupferflansch

 

Der von der Marke Beijing Funning unter Beijing Siyieu Network Technology Co., Ltd. auf den Markt gebrachte Wolframkupferflansch ist eine leistungsstarke elektronische Verpackungskomponente. Dank seiner einzigartigen Materialeigenschaften zeigt dieses Produkt herausragende Leistungen im Bereich der elektronischen Verpackung und bietet zuverlässige Lösungen für verschiedene Anwendungsszenarien mit strengen Anforderungen an das Wärmemanagement.

 

Produktmerkmale

 

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1. Vorteile der Leistungsintegration:

Der Wolfram-Kupfer-Flansch kombiniert auf raffinierte Weise die geringe Ausdehnung von Wolfram und die hohe Wärmeleitfähigkeit von Kupfer. Sein Wärmeausdehnungskoeffizient kann genau dem von Keramiksubstraten (z. B. Berylliumoxid) entsprechen, und diese Schlüsseleigenschaft ist bei Anwendungen, die hohen {{2}Leistungsimpulsen oder starken Temperaturwechseln standhalten, von großem Vorteil, verhindert effektiv Ausfälle aufgrund von thermischer Belastung und bietet eine viel höhere Zuverlässigkeit als Flansche aus reinem Kupfer.

 

2. Verschiedene Leistungsparameter:

Die Leistung des W-Cu-Verbundflansches variiert mit dem Zusammensetzungsverhältnis. Unterschiedliche Qualitäten haben unterschiedliche Parameter. CuW50 (CW50) hat beispielsweise einen Kupfergehalt von 50 ± 2 %, eine Dichte von etwa 11,85 g/cm³, eine Härte von größer oder gleich 115HB und eine elektrische Leitfähigkeit von größer oder gleich 54 % IACS; CuW60 hat einen Kupfergehalt von etwa 40 %, eine Dichte von etwa 12,75 g/cm³, eine Härte von größer oder gleich 145 HB und eine elektrische Leitfähigkeit von größer oder gleich 140 % IACS; CuW70 hat einen Kupfergehalt von 28 - 32 %, eine Dichte von 13.8 - 14.0 g/cm³, eine Härte von größer oder gleich 184HB und eine elektrische Leitfähigkeit von größer oder gleich 42 % IACS; Die Wolfram--Kupferlegierung (allgemein) hat einen Kupfergehalt im Bereich von 10 - 50 %, eine Dichte von 13.5 - 16.5g/cm³, eine Härte von 200 - 300HB, eine Wärmeleitfähigkeit von 180 - 230W/m·K, eine elektrische Leitfähigkeit von 20 - 60 %IACS und einen Wärmeausdehnungskoeffizienten von 6.5 - 8.3ppm/K (einstellbar).

 

3. Fortschrittlicher Herstellungsprozess:

Die Herstellung erfolgt mithilfe der Pulvermetallurgie-Technologie, um eine gleichmäßige Mikrostruktur und stabile Leistung des Materials zu gewährleisten. Zu den Kernprozessen gehört das isostatische Pressen, bei dem hochreines Wolframpulver und Kupferpulver im Verhältnis gemischt und dann mithilfe der isostatischen Presstechnologie in die gewünschte Form gepresst werden; Hochtemperatursintern, das durch Hochtemperatursintern in einer reduzierenden Atmosphäre wie Wasserstoff oder Vakuum ein Wolframgerüst bildet; und Schmelzinfiltration (Kupferinfiltration), bei der geschmolzenes Kupfer durch Kapillarwirkung in das poröse Wolframgerüst infiltriert wird, um ein Verbundmaterial mit hoher-Dichte zu bilden, das in der Lage ist, Teile herzustellen, die der endgültigen Form nahe kommen (net near-forming) und die anschließende Verarbeitung reduziert.

 

4.Gute Verarbeitungs- und Oberflächenbehandlungsleistung:

Obwohl Wolfram eine hohe Härte aufweist, kann das Verbundmaterial dennoch präzise in komplexe Formen bearbeitet werden. Die Oberfläche des Flansches kann Behandlungen wie Versilberung, Vergoldung oder Vernickelung unterzogen werden, um die Schweißbarkeit und Korrosionsbeständigkeit zu verbessern und die anschließende Montage zu erleichtern.

 

Anwendung

 

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1.Optische Kommunikation und mikroelektronische Verpackung:
Der Wolframkupferflansch kann als Montagebasis oder Kühlkörper für optische elektronische Geräte wie Laserdioden und Sensoren dienen. Er bietet einen effizienten Wärmeableitungskanal für die Geräte und gewährleistet den stabilen Betrieb optischer Kommunikations- und Mikroelektronikgeräte.


2.Hochleistungs-HF-, Mikrowellen- und Millimeterwellengeräte:
Der für HF-Leistungsverstärkermodule verwendete Verpackungsflansch gewährleistet den stabilen Betrieb der Geräte unter gepulster Leistung und erfüllt die strengen Anforderungen an die Gerätezuverlässigkeit in den Hochfrequenz-, Mikrowellen- und Millimeterwellenfeldern mit hoher -Leistung.


3. Hochleistungswiderstände/Dämpfungsglieder:
In Szenarien, in denen häufiges Ein- und Ausschalten der Stromversorgung erforderlich ist, hat diese Komponente aufgrund ihrer thermischen Anpassungseigenschaften an das Substrat eine durchschnittliche Lebensdauer, die 150-mal länger ist als die reine Kupferlösung, wodurch die Wartungskosten der Geräte und die Häufigkeit des Austauschs effektiv reduziert werden.


4.Leistungselektronik:
Es wird als Wärmeableitungs- und Stützkomponente für Hochspannungsschalter und Hochleistungshalbleiterbauelemente eingesetzt und bietet zuverlässiges Wärmemanagement und strukturelle Unterstützung für leistungselektronische Geräte und gewährleistet so den stabilen Betrieb des Stromversorgungssystems.

 

Spezifikation

 

Artikel

Spezifikation

Produktname

Wolframkupferflansch

Material

Wolfram-Kupfer-Verbundwerkstoff (W-Cu)

Wolframgehalt

50 % – 90 % (anpassbar)

Kupfergehalt

10 % – 50 % (anpassbar)

Dichte

11,0 – 17,0 g/cm³ (je nach Zusammensetzung)

Wärmeleitfähigkeit

150 – 250 W/m·K

Wärmeausdehnungskoeffizient

Einstellbar basierend auf dem W/Cu-Verhältnis

Elektrische Leitfähigkeit

Hoch (abhängig von der Cu-Phase)

Härte

Hohe Härte bei guter Verschleißfestigkeit

Schmelzeigenschaften

Hohe thermische Stabilität (auf Wolframbasis-)

Herstellungsprozess

Pulvermetallurgie / Kupferinfiltration

Oberflächenbeschaffenheit

Bearbeitet / poliert / geschliffen / kundenspezifisch

Abmessungen

Angepasst nach Zeichnungen oder Anforderungen

Form

Flansch (kundenspezifische Designs verfügbar)

Toleranz

±0,01 mm oder wie angegeben

Oberflächenbehandlung

Optionale Beschichtung oder Beschichtung (auf Anfrage)

Vakuumkompatibilität

Geeignet für Hochvakuumumgebungen

Standards

ISO / ASTM oder kundenspezifische Standards

Verpackung

Für den Export geeignete Schutzverpackung

 

Maßgeschneiderter Service

 

Beijing Funning ist sich bewusst, dass die Anwendungsanforderungen verschiedener Kunden unterschiedlich sind. Daher bietet es maßgeschneiderte Dienstleistungen für dieses Produkt an. Der Lieferant kann die Produktion dieser Komponenten unterschiedlicher Größe, Form und Zusammensetzung auf der Grundlage der spezifischen Konstruktionszeichnungen des Kunden anpassen, um den einzigartigen Anforderungen spezifischer Anwendungsszenarien gerecht zu werden und den Kunden eine Lösung aus einer Hand zu bieten, die ihnen hilft, die Wettbewerbsfähigkeit ihrer Produkte zu verbessern. Wenn Sie Interesse an unseren Produkten haben, können Sie uns jederzeit für eine Beratung kontaktieren.

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FAQ

 

1. Was ist ein Wolframkupferflansch?

Es handelt sich um ein Verbundbauteil aus Wolfram und Kupfer, das die hohe Festigkeit und thermische Stabilität von Wolfram mit der hervorragenden thermischen und elektrischen Leitfähigkeit von Kupfer kombiniert. Es wird häufig in Hochtemperatur- und Hochleistungssystemen eingesetzt.

2. Was sind die Vorteile des Wolframkupfermaterials?

Wolframkupfer bietet eine hohe Wärmeleitfähigkeit, geringe Wärmeausdehnung, hervorragende mechanische Festigkeit und gute elektrische Leitfähigkeit und ist somit ideal für anspruchsvolle thermische und elektrische Anwendungen.

3. Welche Wolfram-Kupfer-Verhältnisse sind verfügbar?

Zu den gängigen Zusammensetzungen gehören W50Cu50, W60Cu40, W70Cu30, W80Cu20 und W90Cu10. Das Verhältnis kann je nach thermischen, mechanischen und elektrischen Anforderungen individuell angepasst werden.

4. Wie wird dieses Bauteil hergestellt?

Es wird typischerweise mithilfe von Pulvermetallurgie- oder Kupferinfiltrationsprozessen hergestellt, um eine gleichmäßige Mikrostruktur und eine starke Bindung zwischen Wolfram- und Kupferphasen zu gewährleisten.

5. In welchen Branchen werden diese Komponenten verwendet?

Sie werden häufig in Halbleitern, Vakuumsystemen, Luft- und Raumfahrt, Hochleistungselektronik, Lasersystemen, HF-Anwendungen und Wärmemanagementsystemen eingesetzt.

6. Halten sie hohen Temperaturen stand?

Ja. Aufgrund des sehr hohen Schmelzpunkts und der thermischen Stabilität von Wolfram funktionieren diese Komponenten gut in Hochtemperaturumgebungen und bewahren gleichzeitig die strukturelle Integrität.

7. Sind diese Produkte für Vakuumanwendungen geeignet?

Ja. Sie verfügen über geringe Ausgasungseigenschaften und eine stabile Leistung, wodurch sie für Hoch--Vakuum- und Ultra-Hoch---Vakuumumgebungen geeignet sind.

8. Können die Flanschabmessungen individuell angepasst werden?

Ja. Abmessungen wie Außendurchmesser, Innendurchmesser, Dicke, Bolzenlochmuster und Gewinde können je nach Zeichnung oder Anwendungsanforderungen individuell angepasst werden.

9. Welche Oberflächenveredelungen sind verfügbar?

Zu den gängigen Oberflächenveredelungen gehören bearbeitete, polierte und geschliffene Oberflächen. Auf Anfrage können auch zusätzliche Behandlungen wie Galvanisieren oder Beschichten durchgeführt werden.

10. Welche Toleranzen können erreicht werden?

Standardbearbeitungstoleranzen können je nach Design, Größe und Anforderungen des Herstellungsprozesses ±0,01 mm erreichen.

 

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