Cu Mo Cu Basisflansch-Kühlkörper
Der Cu-Mo-Cu-Basisflansch-Kühlkörper hat ein Sandwich-Strukturdesign. Als Kernschicht wird Molybdän (Mo) oder eine Molybdän--Kupferlegierung verwendet, wobei hoch-Kupferschichten (Cu) die Ober- und Unterseite bedecken. Es zeichnet sich durch effiziente Wärmeableitung, Anpassung der Wärmeausdehnung und geringes Gewicht aus. Es wurde speziell für die Basis- oder Flanschanwendungen von elektronischen Hochleistungsgeräten entwickelt und erhöht die Zuverlässigkeit der Geräte erheblich und verlängert ihre Lebensdauer.
- Produkteinführung
Cu Mo Cu Basisflansch-Kühlkörper
Der Cu-Mo-Cu-Basisflansch-Kühlkörper hat ein Sandwich-Strukturdesign. Als Kernschicht wird Molybdän (Mo) oder eine Molybdän--Kupferlegierung verwendet, wobei hoch-Kupferschichten (Cu) die Ober- und Unterseite bedecken. Es zeichnet sich durch effiziente Wärmeableitung, Anpassung der Wärmeausdehnung und geringes Gewicht aus. Es wurde speziell für die Basis- oder Flanschanwendungen von elektronischen Hochleistungsgeräten entwickelt und erhöht die Zuverlässigkeit der Geräte erheblich und verlängert ihre Lebensdauer.
Produktmerkmale
1. Maßgeschneiderter Wärmeausdehnungskoeffizient (CTE)
(1) CMC (Cu/Mo/Cu):
Die Kernschicht besteht aus reinem Molybdän (Mo), und der CTE kann genau so ausgelegt werden, dass er dem von Siliziumchips (~4,2×10⁻⁶/K) oder Keramiksubstraten entspricht, wodurch das Risiko von Rissen in der Lötverbindung durch thermische Belastung verringert wird.
(2) CPC (Cu/MoCu/Cu):
Die Kernschicht ist eine Molybdän-Kupferlegierung (wie Mo70Cu30) mit einem WAK von etwa 8,0×10⁻⁶/K. Es gleicht sowohl Wärmeleitfähigkeit als auch Wärmekompatibilität aus und eignet sich für kommerzielle Hochleistungsgeräte.
2. Hohe Wärmeleitfähigkeit
Die äußere Schicht aus reinem Kupfer bietet eine hervorragende Wärmediffusionsfähigkeit in der Ebene und leitet die lokalen Hotspots des Chips schnell seitlich ab, um lokale Überhitzung zu vermeiden.
Die Wärmeleitfähigkeit des CPC-Typs kann über 270 W/(m·K) erreichen und erfüllt damit die Anforderungen von Hochfrequenz- und Hochleistungsszenarien.
3. Beständigkeit gegen Temperaturschocks und hohe Zuverlässigkeit
Der CMC-Typ hält wiederholten Temperaturschocks bei 850 Grad stand und verfügt über eine extrem hohe Grenzflächenbindungsfestigkeit, die für extreme Umgebungen wie die Luft- und Raumfahrt geeignet ist.
Der metallurgische Verbindungsprozess (mit einer Diffusionsschicht von ca. 0,7 μm) verbessert die Wärmeleitfähigkeit und Temperaturwechselbeständigkeit deutlich und vermeidet so Leistungseinbußen bei mechanischen Verbindungsprodukten der unteren Preisklasse.
4. Leichtes Design
Im Vergleich zu herkömmlichen Materialien aus Wolfram-Kupfer (WCu) ist die Dichte um etwa 40 % reduziert, wodurch sich das Gewicht des Geräts verringert, was für die Luft- und Raumfahrt, tragbare Geräte und andere Szenarien von entscheidender Bedeutung ist.
Anwendung
Cu-Mo-Cu-Basisflansch-Kühlkörper werden in den folgenden Bereichen häufig eingesetzt und helfen B-Endkunden dabei, die Produktleistung und -stabilität zu verbessern:
1. Drahtlose Kommunikation: Basiskühlkörper für 5G-Basisstations-Leistungsverstärker (PA).
2. Optische Kommunikation: Wärmemanagement für Laserdioden (LD)-Halterungen und optische Modulgehäuse.
3. Luft- und Raumfahrt: Hoch-zuverlässige Wärmeableitung für Radar- und Satellitenkommunikationsmodule.
4. Industrie und Medizin: Cu Mo Cu-Kühlkörper für Hochleistungshalbleitergeräte und medizinische Geräte (z. B. Laserbehandlungsgeräte).
Spezifikation
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Artikel |
Spezifikation |
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Produktname |
Cu-Mo-Cu-Basisflansch-Kühlkörper |
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Struktur |
Cu/Mo/Cu-Laminatverbund (Sandwichaufbau) |
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Außenschichtmaterial |
Sauerstoff-Freies Kupfer (OFHC, größer oder gleich 99,95 %) |
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Kernmaterial |
Molybdän (Mo größer oder gleich 99,9 %) oder Mo-Legierung |
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Bindungsmethode |
Diffusionskleben / Heißpressen |
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Dichte |
9,5 – 10,5 g/cm³ |
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Wärmeleitfähigkeit |
180 – 250 W/m·K (effektiv) |
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Cu-Oberflächenleitfähigkeit |
350 – 390 W/m·K |
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CTE (Wärmeausdehnung) |
6,5 – 10,5 × 10⁻⁶ /K (anpassbar) |
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Betriebstemperatur |
-55 Grad bis +300 Grad |
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Ebenheit |
Kleiner oder gleich 0,01 mm |
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Parallelität |
Kleiner oder gleich 0,01 – 0,03 mm |
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Oberflächenrauheit |
Ra Kleiner oder gleich 0,8 μm |
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Bearbeitungsprozess |
CNC-Bearbeitung (5-Achsen optional) |
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Flanschtyp |
Integrierter/kundenspezifisch gefertigter Flansch |
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Lochtypen |
Gewinde-/Durchgangs-/Sacklöcher |
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Garnbereich |
M2 – M8 (kundenspezifisch erhältlich) |
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Oberflächenbehandlung |
Ni-Beschichtung / Au-Beschichtung / Ag-Beschichtung / Passivierung |
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Dickenbereich |
1,0 – 20,0 mm (kundenspezifisch bis 50 mm) |
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Größenbereich |
5 – 300 mm (kundenspezifisch größer erhältlich) |
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Thermozyklisches Leben |
Größer oder gleich 10.000 Zyklen |
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Anwendung |
HF / Mikrowelle / Halbleiter / Laser / Luft- und Raumfahrt |
Maßgeschneiderter Service
Beijing Funning bietet eine maßgeschneiderte Lösung aus einer Hand, um den unterschiedlichen Bedürfnissen der Kunden gerecht zu werden:
1. Material- und Strukturanpassung: Passen Sie die Zusammensetzung und das Schichtdickenverhältnis der Molybdän/Molybdän--Kupferlegierung basierend auf Parametern wie Chip-CTE und Leistungsdichte an.
2. Stanzformservice: Unterstützung des integrierten Formens komplexer Flansche oder Sockel, um Montageprozesse zu reduzieren.
3. Oberflächenbehandlung: Stellen Sie Oberflächenbehandlungen wie Vernickeln und Vergolden bereit, um die Korrosionsbeständigkeit und Schweißverträglichkeit zu verbessern.
4. Rapid Prototyping und Massenproduktion: Verkürzen Sie den Lieferzyklus und unterstützen Sie die Produktion von Kleinserien und Großserien, indem Sie sich auf fortschrittliche Prozesse und Lieferketten verlassen.
Beijing Funning hat es sich zum Ziel gesetzt, Kunden auf der ganzen Welt leistungsstarke -Wärmeableitungsmateriallösungen anzubieten. Wir heißen Sie herzlich willkommen, uns für technische Beratung und Musterunterstützung zu kontaktieren, um gemeinsam Ihr Produktdesign zu optimieren!
FAQ
1. Was ist ein Cu-Mo-Cu-Kühlkörper?
Es handelt sich um eine laminierte Verbundkühlkörperstruktur aus Kupfer-Molybdän-Kupfer, die eine hohe Wärmeleitfähigkeit mit geringer Wärmeausdehnung für elektronische Hochleistungsanwendungen kombiniert.
2. Warum eine Cu-Mo-Cu-Struktur anstelle von reinem Kupfer verwenden?
Reines Kupfer hat eine ausgezeichnete Wärmeleitfähigkeit, aber eine hohe Wärmeausdehnung. Cu-Mo-Cu reduziert die Wärmeausdehnung und sorgt gleichzeitig für eine gute Wärmeableitung, wodurch die Zuverlässigkeit elektronischer Verpackungen verbessert wird.
3. In welchen Branchen werden üblicherweise Cu-Mo-Cu-Kühlkörper verwendet?
Es wird häufig in HF-/Mikrowellengeräten, Halbleiterverpackungen, Lasersystemen, Luft- und Raumfahrtelektronik, Radarsystemen und Hochleistungskommunikationsmodulen verwendet.
4. Wie hoch ist die Wärmeleitfähigkeit des Cu-Mo-Cu-Materials?
Die effektive Wärmeleitfähigkeit liegt je nach Strukturdesign und Schichtverhältnis typischerweise zwischen 180 und 250 W/m·K.
5. Kann die Wärmeausdehnung (CTE) individuell angepasst werden?
Ja, der CTE kann zwischen etwa 6,5 × 10⁻⁶ /K und 10,5 × 10⁻⁶ /K eingestellt werden, um zu verschiedenen Keramiksubstraten wie AlN oder Al₂O₃ zu passen.
6. Welche Oberflächenbehandlungen gibt es?
Zu den gängigen Optionen gehören die Beschichtung mit Nickel (Ni), die Beschichtung mit Gold (Au), die Beschichtung mit Silber (Ag) und die Antioxidations-Passivierungsbehandlung.
7. Was ist die maximale Betriebstemperatur?
Cu-Mo-Cu-Kühlkörper können je nach Anwendungsbedingungen typischerweise in einem Bereich von -55 Grad bis +300 Grad betrieben werden.
8. Können Sie kundenspezifische Flanschdesigns bearbeiten?
Ja, die CNC-Bearbeitung ermöglicht die individuelle Anpassung von Flanschform, Befestigungslöchern, Nuten, Gewinden und komplexen Geometrien.
9. Wie groß ist die Ebenheitstoleranz dieses Produkts?
Hochpräzise Qualitäten können eine Ebenheit von weniger als oder gleich 0,01 mm erreichen und eignen sich für Halbleiter- und HF-Gehäuseanforderungen.
10. Was sind die Hauptvorteile von Cu-Mo-Cu-Kühlkörpern?
Zu den Hauptvorteilen gehören geringe thermische Belastung, hohe Zuverlässigkeit, hervorragende Wärmeverteilungsleistung, hohe mechanische Stabilität und lange Lebensdauer bei thermischen Wechselbelastungen.
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